撮影例1.面実装 Surface mount Jisso
CSP(LGA) Chip Size Package
シールドケース付基板 PCB with a metal shield
チップ部品(1005) Chip Size Perts(1005 size)
SOP(右下：一部拡大） Small Outline Package (Right down:Expands a part)
撮影例2 半導体実装 Sample2 Semiconductor Jisso
QFPワイヤボンド(右上：一部拡大) Au wire-bond of the Quad Flat Package
マイクロSD力ードの多積層ワイヤボンド Multi-stack Wire-Bond for micro-SD Card
フォト力ブラー Photo-Coupler
SBB接続(右上：一部拡大） Stad Bump Bonding (Right up: Expand a part)
撮影例3.基板 Sample3 PC Boards
フィルム基盤 Film PC Board
セラミック基板 Ceramics PC Board
スルーホール積層基板(左下:一部傾斜観察) Muftilayer PC Board with the through-halls
IVH基盤(右下：一部傾斜観察) Inner via-hole PC Board
撮影例4 部品Sample4Parts
小型マイクロスイッチ Smal size micro-switch
電解コンデンサ(右下:傾斜観察) Electrolytic capasitar(Right down:Tilting observe a part)
リール部品(チップトランジスター) Real packaged Parts (Chip Transistor)
小型パワートランジスター Small-size Power Transistor
