FLEX-M863撮影事例 Image sample

撮影例1.面実装 Surface mount Jisso

CSP(LGA)  Chip Size Package

CSP(LGA)  Chip Size Package

シールドケース付基板 PCB with a metal shield

シールドケース付基板 PCB with a metal shield

チップ部品(1005) Chip Size Perts(1005 size)

チップ部品(1005) Chip Size Perts(1005 size)

SOP(右下:一部拡大) Small Outline Package (Right down:Expands a part)

チップ部品(1005) Chip Size Perts(1005 size)

撮影例2 半導体実装 Sample2 Semiconductor Jisso

QFPワイヤボンド(右上:一部拡大) Au wire-bond of the Quad Flat Package

QFPワイヤボンド(右上:一部拡大) Au wire-bond of the Quad Flat Package

マイクロSD力ードの多積層ワイヤボンド Multi-stack Wire-Bond for micro-SD Card

マイクロSD力ードの多積層ワイヤボンド Multi-stack Wire-Bond for micro-SD Card

フォト力ブラー Photo-Coupler

フォト力ブラー Photo-Coupler

SBB接続(右上:一部拡大) Stad Bump Bonding (Right up: Expand a part)

フォト力ブラー Photo-Coupler

撮影例3.基板 Sample3 PC Boards

フィルム基盤 Film PC Board

フィルム基盤 Film PC Board

セラミック基板 Ceramics PC Board

セラミック基板 Ceramics PC Board

スルーホール積層基板(左下:一部傾斜観察) Muftilayer PC Board with the through-halls

スルーホール積層基板(左下:一部傾斜観察) Muftilayer PC Board with the through-halls

IVH基盤(右下:一部傾斜観察) Inner via-hole PC Board

IVH基盤(右下:一部傾斜観察) Inner via-hole PC Board

撮影例4 部品Sample4Parts

小型マイクロスイッチ Smal size micro-switch

小型マイクロスイッチ Small size micro-swich

電解コンデンサ(右下:傾斜観察) Electrolytic capasitar(Right down:Tilting observe a part)

電解コンデンサ(右下:傾斜観察) Electrolytic capasitar(Right down:Tilting observe a part) 電解コンデンサ(右下:傾斜観察) Electrolytic capasitar(Right down:Tilting observe a part)

リール部品(チップトランジスター) Real packaged Parts (Chip Transistor)

リール部品(チップトランジスター) Real packaged Parts (Chip Transistor)

小型パワートランジスター Small-size Power Transistor

小型パワートランジスター Small-size Power Transistor


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