FLEX-M863概要 Summary

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特長

  • X線透視装置 FLEX-M863Mサイズ基板をフルサポートしました。 電動XYステージ、電動ズーム機能、電動基板チルト機能内蔵。
  • 装置の小型化で卓上型を実現。ラインのそばに設置でき、導入が容易。
  • 外形:W800・D645・H535 質量:115kg
  • 画像保存機能によりトレーサビリティー対応を可能に。

簡単操作で目視検査並みの作業の生産性を実現

動位置教示システムや電動ズーム機能に、さらに電動チルト機能を内蔵して、作業工程で見たい方向からのX線透視が簡単にでき、検査作業を容易にします。

150万画素の高精細画像でハンダ付け状態をクリアに表示

画素20μmで1500(横)×1000(縦)の150万画素平面撮像CCDセンサの採用により、高感度で再現性の良いX線画像を撮影できます。マイクロ焦点X線源を用いると、幾何倍率10倍で、2μmの分解能を実現しました。

X線画像の保存が可能

NG画像の保存《手動モード時》が簡単に出来ます。
トレサビリティについては個別に対応いたします。(O.P)

システム構成

システム構成

設備仕様

項目 仕様
設備寸法 W800×D645×H535(mm)
質量 約115(kg)
対象基板寸法 L50×W50~L325×W245(mm)
X線源 密封管式マイクロフォーカスX線源 焦点径 約7μm
撮像部 150万画素平面撮像CCDセンサ 画素寸法20×20μm

仕様および外観の一部を改良のため予告なく変更することがありますのでご了承ください。

FLAX-M863 サイズ

使用例

FLEX-M863を実際に設置した様子

FLEX-M863

FLEX-M863

X線による表面実装SOP型ICの拡大画像(17インチ画面上で観察)

SOP型IC

SOP型IC

SOP型IC

サンプルの傾斜撮影による画像の変化

ハンダ付け

ハンダ付け

ハンダ付け

ハンダ付け


BEAMSENSE ビームセンス