SEMICON Japan 2019に出展します

SEMICON Japanは

半導体の前工程～後工程までの全工程から、自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。

株式会社ビームセンスは、今年も新たに開発した技術を展示します。
皆様のご来場をお待ちしております。

開催概要

名称　SEMICON Japan 2019
会期　2019年12月11日(水)～13日(金)
開催時間　3日間共通　10:00～17:00
会場　東京ビッグサイト
弊社ブース　西3号館5553
主催　SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
入場料　展示会の来場者登録は無料です。

HPにて事前にご登録ください。https://www.semiconjapan.org/

2019年／新技術展示内容：「スマートレントゲンで、見えないものを見る」を実現

高精細大面積CT撮影技術：大面積の多層基板の内層銅箔パターンをCT技術で可視化　部品実装された多層プリント基板の銅箔パターンも分離します。

2016年にステレオ方式によるプリント基板銅箔パターン分離技術の開発を行いましたが、開発後、多くの企業の方から、実装された基板でのパターン分離のご要望が寄せられました。

そこで、弊社の高精度CT撮影技術を改良し、基板のような大型の製品の３D撮影技術の開発に成功しました。

展示会では、実装された両面基板や8層基板の分離されたパターン画像を展示します。

また、現地では下記の展示も行います。