SEMICON Japan 2019に出展します

2019/12/02 インフォメーション Infomation, 展示会・説明会 Exhibition by admin

SEMICON Japanは

半導体の前工程~後工程までの全工程から、 自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、 エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。

株式会社ビームセンスは、今年も新たに開発した技術を展示します。
皆様のご来場をお待ちしております。

開催概要

名称 SEMICON Japan 2019
会期 2019年12月11日(水)~13日(金)
開催時間 3日間共通 10:00~17:00
会場 東京ビッグサイト
弊社ブース 西3号館5553
主催 SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
入場料 展示会の来場者登録は無料です。

HPにて事前にご登録ください。https://www.semiconjapan.org/

2019年/新技術展示内容:「スマートレントゲンで、見えないものを見る」を実現

高精細大面積CT撮影技術:大面積の多層基板の内層銅箔パターンをCT技術で可視化 部品実装された多層プリント基板の銅箔パターンも分離します。

2016年にステレオ方式によるプリント基板銅箔パターン分離技術の開発を行いましたが、開発後、多くの企業の方から、実装された基板でのパターン分離のご要望が寄せられました。

そこで、弊社の高精度CT撮影技術を改良し、基板のような大型の製品の3D撮影技術の開発に成功しました。

展示会では、実装された両面基板や8層基板の分離されたパターン画像を展示します。

また、現地では下記の展示も行います。

  • 世界最小レベルの小型X線CT装置FLEX-M345CTの実動作での展示
  • X線透視技術を使った部品や基板の半田付の自動検査ソフトの紹介
  • 分離された基板から回路図を作成する㈱ファースト様のCADソフトの動展示

 


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