「BGAの接合部を検査したい」「はんだ付け異常を検査したい」などでお困りの方、事例を今すぐチェック！

歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。

「BGAの接合部を検査したい」「抵抗、コンデンサ等のはんだ付け異常を検査したい」「個別部品の異常を知りたい」「ワイヤーボンドの断線、ショート、曲がり等をチェックしたい」などの実装P版、リール部品、半導体部品のお悩み事をX線検査で解決します！

カタログにてX線検査の様子を写した事例写真を多数掲載中。

≪お悩み解決提案例≫
■ボイド解析ソフト
■実装部品検査ソフト
■リール部品検査・計数ソフト
■ワイヤボンド自動検査ソフト

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。